科學(xué)技術(shù)的發(fā)展推動著社會的進(jìn)步，當(dāng)下是信息化、智能化的時代，各式各樣的電子產(chǎn)品逐漸改變著我們的生活。與此同時,現(xiàn)代信息技術(shù)也向超大規(guī)模、超高速、高密度、高精度、多功能方向快速前進(jìn)，集成化、微型化、成本低廉、便攜化、能耗小、環(huán)保、高可靠性是電子產(chǎn)品未來的前進(jìn)方向，而集成電子電路以及芯片則是電子信息技術(shù)的關(guān)鍵。在全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新階段下，在明確通過強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量來推動經(jīng)濟(jì)體系升級和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局的新形勢下，為進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)和區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，擬于 2023年 11 月15日舉行“先進(jìn)高分子材料在芯片領(lǐng)域應(yīng)用”研討會。

研討會將聚焦半導(dǎo)體及芯片行業(yè)中的高分子材料，圍繞芯片制造、封裝等領(lǐng)域中的先進(jìn)高分子材料發(fā)展及需求，邀請?jiān)菏繄F(tuán)隊(duì)和多位行業(yè)專家進(jìn)行主題報(bào)告，探討行業(yè)發(fā)展動向，搭建企業(yè)與科學(xué)研究者的產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。現(xiàn)誠摯邀請您親臨活動現(xiàn)場參會，共同探討芯片中的先進(jìn)高分子材料的應(yīng)用。

時間：2023年11月15日（星期三）下午 15:00-17:30

地址：深圳福永國際會展中心6號館第一會議室

議程

一、領(lǐng)導(dǎo)致詞

二、專題報(bào)告

1.中國芯片發(fā)展格局和投資機(jī)會（東方富海王懋投資總監(jiān)）

2.高分子光刻膠在芯片中應(yīng)用（深圳大學(xué)彭孝軍院士團(tuán)隊(duì)）

3.高分子材料在芯片封裝領(lǐng)域應(yīng)用（中科院先進(jìn)院孫蓉團(tuán)隊(duì)）

三、交流互動

參會費(fèi)用

本次研討會會親免費(fèi)，廣東省塑料工業(yè)協(xié)會會員免費(fèi)，事先報(bào)名免費(fèi)，新材料在線會議觀眾免費(fèi)，現(xiàn)場報(bào)名參會收費(fèi)300元

報(bào)名方式

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掃碼報(bào)名“先進(jìn)高分子材料在芯片 領(lǐng)域應(yīng)用”研討會